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科技喷锡焊接系统
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激光精密锡焊可折叠电子发展的有利支持

文章出处:   责任编辑:   发布时间:2015-06-01 15:39    点击数:-   【

摘要:随着电子设备柔性化不断发展,未来的柔性电子设备追求节省空间。在柔性电路板上焊接线材、焊接插件、焊接导线抑或连接别的柔性电路板插件,将是常态。因此对传统的加工方式也提出了问题,激光精密锡焊幸运时时彩将成为可折叠电子发展支持。

美国消费类电子产品展(CES)上,可以弯曲、折叠的柔性显示屏,成为CES电子的亮点。三星电子展示了自己可以弯曲的OLED大屏幕电视,电视开始由长方形逐步变成“U”形,这种可弯曲的OLED面板增加了画面的景深效果,且电视变得薄如纸片。另外,三星还展示了一款屏幕可以弯曲的手机,由传统的玻璃屏,改用薄塑料制作,因而屏幕是可以弯曲的。

微软公司在微软研究会设备和网络峰会上表明并且探讨了他们对未来可打印和可折叠的电子产品所作出的一些努力,微软研究院展示了两个关于未来电子产品的项目。其中一个项目的研究团队研发了可以由纺织材料制造的电子产品。 这使得在不会损失电子产品硬件结构完整性的情况下, 可以直接嵌入触屏功能到可折叠的原型材料中。此外,美国专利与商标局(USPTO)授予苹果公司一项新专利——未来的iPhone可任意弯曲或折叠。

可折叠柔性电子设备激光精密锡焊

随着电子设备柔性化不断发展,未来的柔性电子设备追求节省空间。在柔性电路板上焊接线材、焊接插件、焊接导线抑或连接别的柔性电路板插件,将是常态。因此对传统的加工方式也提出了挑战。柔性化电子设备最关键的便是柔性显示屏,而柔性显示屏折叠、变形后如何均匀分布光源则是问题所在。唯有使用超快、超高精度激光精密焊接,在千分之一的头发丝直径上聚焦更小的光斑,有规则地在导光板上打点,这样才能有规律地分散光源。

越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质,极细的光斑大小,局部加热的特性,在很大程度上有助于解决此类问题,因此,也受到了越来越多生产厂商的关注。一般而言,精密激光锡焊有以下几个方面的优点:激光加工精度较高,光斑可以达到微米级别,加工时间程序控制,精度远高于传统工艺方式;非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力;细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工;局部加热,热影响区小;无静电威胁;激光是最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便。可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工;重复操作稳定性好,钎剂对焊接工具污染小,且激光照射时间和输出功率易于控制,激光锡焊成品率高;激光束易于实现分光,可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割,能实现多点同时对称焊;以YAG激光或半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好;聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。

中国身为全球代加工厂众多的国家,看好可折叠电子行业的发展与潜力,顺应未来发展趋势必然要跟随改变传统的加工模式,我国激光行业也将准备着迎接柔性化产业革命的到来。武汉锐泽科技作为我国激光精密锡焊技术的先驱者,专注于激光微精密加工领域的技术开发与研究,锐泽自创立以来主要针对精密电子加工领域的精密锡焊解决方案,其主打产品:恒温激光锡焊系统,恒温高速激光锡焊系统,激光喷锡焊接系统,更是为可折叠电子发展提供了有利的加工支持。

武汉锐泽激光精密锡焊

锐泽恒温激光锡焊系统能提供连续功率大于30 W的980 nm红外激光输出,并由于该系统所具备的独创温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位,从而保证量产中的有效良率。不仅是用于材料微焊接、微型打标的最佳工具,在活性材料上直接加工,打造3D效果,电镀金属件至加工痕迹,电路便已连接,未来柔性电子设备内部的导线/天线可直接采用该技术。一部智能手机的天线,可精准到五分之一的头发丝精度,良品率更高。

恒温高速激光锡焊系统是通过振镜的摆动电机高速偏转来改变激光光束的路径以实现焊接体的高速焊接,配套的同轴定位系统能自动的识别焊接体,专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接,从而保证了自动化的高速生产,实现了高效率,高精度化的生产。恒温激光振镜焊锡系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接,适用于锡膏焊接的场合,能应用在所有SMT的应用领域,且与SMT相比,加热方式为局部加热,焊接一个原件时,不会对其他元件产生热效,同时也适用于微电子连接器领域,例如极细同轴线与端子焊,USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。激光喷锡焊接设备。它能够高效灵活地处理各种精密电子焊接,并可以简易快捷地执行MEMS,传感器,硬盘磁头,摄像头模组等器件转换。

RZLJ08配备CCD定位及监控系统、多轴智能输送平台、采用通用装夹设备,能够有效地保障焊接精度和良品率。采用锡球喷滴焊接,焊接精度非常高,对于一些对于温度非常敏感的焊接区域,能有效的保证焊接精密度,锡球的应用范围为50 um~760 um。激光喷锡焊接系统本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接,特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接,由于其焊接可达到惊人精密度,尤其适用于未来可折叠电子方面激光锡焊。

有了以上激光精密锡焊技术的支持,让人们开始对未来的可折叠柔性电子设备憧憬无限。

锐泽最新产品

恒温激光锡焊系统RZTS30B
恒温激光锡焊系统RZTS30B
恒温激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时精密控制等特点,适用于对于精度高焊锡加工。
恒温激光锡焊系统RZTS30C(带自动旋转送丝机构)
恒温激光锡焊系统RZTS30C(带自动旋转送丝机构)
恒温激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时精密控制等特点,适用于对于敏感的精度高焊锡加工。
恒温高速激光锡焊系统RZHS50A
恒温高速激光锡焊系统RZHS50A
恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接,适用锡膏焊接。能应用在SMT的应用领域。
激光喷锡焊接系统RZLJ200A
激光喷锡焊接系统RZLJ200A
激光喷锡焊接系统可用于微电子行业:高清摄像模组、手机相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
激光熔接焊系统RZFW25A
激光熔接焊系统RZFW25A
激光熔接焊是一种新型焊接方式,主要针对金属薄壁材料,精密零件的焊接,激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金,及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接,也可应用于铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。其焊接无焊料,直接通过激光加热使两个部件的接触面熔化,从而形成焊接区,这种焊接方法,能够形成超过原材料强度的焊接接头。
光纤激光打标系统RZFM20A
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光纤激光打标机光电转换效率高,采用风冷方式冷却,整体体积小巧,输出光束好,功率稳定,激光器使用长。
355紫外激光打标系统RZEP-30
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355紫外激光打标机应用于漆包线去漆,特殊材料的打标、切割、微细加工,主要用于玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、 蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
激光快速成型系统
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光固化快速成型系统可直接制作树脂功能件,用作结构验证和功能测试。可制作精密的零件及有透明效果的零件。

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